Teplovodivé pasty, Strana 2

Alternativou k teplovodicí pastě jsou chladicí podložky, které se lépe instalují a poskytují optimální tepelné rozhraní mezi...

Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním...

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic...

Endorfy Pactum 4 - 4 g, vysoká účinnost i pro nejnáročnější aplikace, tepelná vodivost 12 W/mK, přiložená špachtle pro snadnou...

Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a procesor, tepelná vodivost 12 W/mK, hustota 2,6 g/cm3, hmotnost 1,5 g.

Teplovodivá pasta na bázi silikonu s vysokou tepelnou vodivostí, 13,4 W/mK