Teplovodivé pasty
Teplovodivé pasty slouží jak už název vypovídá k odvodu tepla od čipu (procesor, grafika) směrem do systému chlazení - ať už aktivního či pasivního. Výrazně napomáhá ke snížení teploty dané komponenty a tím prodlužuje i její životnost a napomáhá vyšší stabilitě.
Výpis produktů
AKA123747
ARC000225
ARC000224
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování,...
ARC000077
hlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost...
ARC000095
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování,...
ARC000024
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování,...
ARC000048
Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci.
ARC362239
Tepelná pasta ARCTIC MX-6 ULTIMATE Performance
ARC362238
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 2 g.
ARC362217
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 4 g.
ARC362218
ARC000260
Alternativou k teplovodicí pastě jsou chladicí podložky, které se lépe instalují a poskytují optimální tepelné rozhraní mezi...
ARC362230
ARC000316
1 779 Kč bez DPH
2 153 Kč
ARC000317
Sada termálních podložek pro nenáročné aplikace, umístění mezi čip a pasivní chladič, rozměry 100 x 100 x 1,5 mm, v balení 4 ks.
ARC000135
Ovládací prvky výpisu
Načíst 14 dalších
30 položek celkem