Nastavení
Výkonný pasivní chladič implementující technologii heatpipe, hmotnost 935 gramů, Intel LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA2011, AMD...
Vysoce výkonný věžový chladič, speciální edice pro platformu TR4/SP3, vybaven 2x 92 mm PWM větráčkem, úroveň hluku 16,3-22,8...
Výkonný procesorový chladič implementující technologii heatpipe, hmotnost 524 gramů (618 gramů s ventilátorem); kompatibilní...
Elektricky nevodivá, teplovodná pasta, vhodná pro klasické i vodní chlazení, snadná aplikaci mezi chladič a čip, použití i s...
Teplovodivá pasta - hmotnost 3,5 g, hustota 2,49 g/cm3, elektricky nevodivá
Výkonný pasivní chladič implementující technologii heatpipe, hmotnost 755 gramů, Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156,...
Nacházíte se na straně 37 z 39.